Компаунд — это электроизоляционный материал. В зависимости от производителя, он выступает в качестве смазки либо специальной смеси, которая обладает уплотняющим и защитным эффектом.
Общие сведения
В основе средства находится силиконовое масло-гель, которое отличается высокой степенью вязкости.
В зависимости от назначения, компаунд бывает:
- пропиточным;
- формовочным (заливочным).
Также он выпускается в форме клея.
Заливка компаундом — это процесс погружения, при котором форма надёжно скрепляется с залитым устройством. За этот процесс несёт ответственность заливщик компаундами.
Основные виды и свойства
Виды компаундов по составу:
- Силиконовый (представлен в виде смазки-герметика, которая используется во всех отраслях промышленности);
- Эпоксидный (предназначается для электроники, широко применяется для заливки трансформаторов и катушек зажигания, также используется в производстве пластика);
- Полиуретановый (применяется в электротехнике и промышленности, при изготовлении литьевых форм, также с его помощью изолируются токопроводящие узлы).
Таблица. Общие характеристики компаунда
| Параметр | Пропиточный | Эпоксидный заливочный |
| Вязкость | Начальная, малая. Благодаря этому — хороший пропитывающий эффект | Достаточно высокая. Благодаря этому — быстрое заполнение объёма |
| Водопоглощение | Незначительное | Высокое |
| Влагопроницаемость | Низкая | >> |
| Устойчивость к нагреву / изменению температур | Хорошая / – | – / Высокая |
| Цементирующая способность / механическая прочность | Высокая / – | – / Достаточная, отвечает всем динамическим и статическим нагрузкам в условиях использования |
| Электрические свойства в условиях высокой температуры и повышенной влажности | Удовлетворительные | Удовлетворительные (выдерживают длительное нагревание до 120 °C). |
Чем можно растворить компаунд
Чтобы убрать компаунд, например, если требуется заменить одну из микросхем на плате, используется специальная жидкость — Bga IC ADHESIVE Removing Liquid, которая наносится на микросхему.
Инструкция по удалению компаунда:
- Загрузить в шприц небольшое количество жидкости.
- Капнуть несколько капель на поверхность.
- Поместить на микросхему ватный диск.
- Сверху капнуть ещё несколько капель жидкости — необходимо хорошо пропитать слой компаунда.
- Поместить схему в плотный полиэтиленовый пакет.
- Выждать 40—45 минут.
- Прогреть плату при помощи термоскотча до 130 градусов.
- Ещё раз прогреть поверхность при помощи горячей струи фена.
- Добавить на обрабатываемую поверхность небольшое количество флюса.
- Снова прогреть феном в течение 1—2 минут.
- После этого слой компаунда постепенно поддаётся, затем отпадает, а полезные детали при этом остаются на месте. Слой следует осторожно снять при помощи термопинцета.
К сожалению, раствор Bga IC ADHESIVE Removing Liquid неспособен справиться с чёрным компаундом. Для снятия более сложного слоя рекомендуется использовать растворитель-646. Он действует быстрее, а его стоимость в несколько раз ниже.
Компаунды предназначаются для длительной эксплуатации в трудных условиях, поэтому зачастую их удаление — сложная задача. В основе соединения инертные полимеры: эпоксидная смола, полиуретан либо силикон.
