Компаунд: основные характеристики, виды, особенности применения и удаления

Компаунд — это электроизоляционный материал. В зависимости от производителя, он выступает в качестве смазки либо специальной смеси, которая обладает уплотняющим и защитным эффектом.

Общие сведения

В основе средства находится силиконовое масло-гель, которое отличается высокой степенью вязкости.

 Компаунд заливной красный
Заливной компаунд

В зависимости от назначения, компаунд бывает:

  • пропиточным;
  • формовочным (заливочным).

Также он выпускается в форме клея.

Заливка компаундом — это процесс погружения, при котором форма надёжно скрепляется с залитым устройством. За этот процесс несёт ответственность заливщик компаундами.

Основные виды и свойства

Виды компаундов по составу:

  • Силиконовый (представлен в виде смазки-герметика, которая используется во всех отраслях промышленности);
Виды компаундов
Силиконовые компаунды
  • Эпоксидный (предназначается для электроники, широко применяется для заливки трансформаторов и катушек зажигания, также используется в производстве пластика);
Компаунд Эпоксидный
Компаунд Эпоксидный
  • Полиуретановый (применяется в электротехнике и промышленности, при изготовлении литьевых форм, также с его помощью изолируются токопроводящие узлы).
Полиуретановый компаунд
Полиуретановый компаунд

Таблица. Общие характеристики компаунда

ПараметрПропиточныйЭпоксидный заливочный
ВязкостьНачальная, малая. Благодаря этому — хороший пропитывающий эффектДостаточно высокая. Благодаря этому — быстрое заполнение объёма
ВодопоглощениеНезначительноеВысокое
ВлагопроницаемостьНизкая>>
Устойчивость к нагреву / изменению температурХорошая / –– / Высокая
Цементирующая способность / механическая прочностьВысокая / –– / Достаточная, отвечает всем динамическим и статическим нагрузкам в условиях использования
Электрические свойства в условиях высокой температуры и повышенной влажностиУдовлетворительныеУдовлетворительные (выдерживают длительное нагревание до 120 °C).

Чем можно растворить компаунд

Чтобы убрать компаунд, например, если требуется заменить одну из микросхем на плате, используется специальная жидкость — Bga IC ADHESIVE Removing Liquid, которая наносится на микросхему.

жидкость — Bga IC ADHESIVE Removing Liquid

Инструкция по удалению компаунда:

  1. Загрузить в шприц небольшое количество жидкости.
  2. Капнуть несколько капель на поверхность.
  3. Поместить на микросхему ватный диск.
  4. Сверху капнуть ещё несколько капель жидкости — необходимо хорошо пропитать слой компаунда.
  5. Поместить схему в плотный полиэтиленовый пакет.
  6. Выждать 40—45 минут.
  7. Прогреть плату при помощи термоскотча до 130 градусов.
  8. Ещё раз прогреть поверхность при помощи горячей струи фена.
  9. Добавить на обрабатываемую поверхность небольшое количество флюса.
  10. Снова прогреть феном в течение 1—2 минут.
  11. После этого слой компаунда постепенно поддаётся, затем отпадает, а полезные детали при этом остаются на месте. Слой следует осторожно снять при помощи термопинцета.

К сожалению, раствор Bga IC ADHESIVE Removing Liquid неспособен справиться с чёрным компаундом. Для снятия более сложного слоя рекомендуется использовать растворитель-646. Он действует быстрее, а его стоимость в несколько раз ниже.

Компаунды предназначаются для длительной эксплуатации в трудных условиях, поэтому зачастую их удаление — сложная задача. В основе соединения инертные полимеры: эпоксидная смола, полиуретан либо силикон.

Понравилась статья? Поделить с друзьями: